電子モジュールの移送のための方法及びデバイス

专利摘要:
電子モジュール（８）が電子モジュールの操作及びテストのための機器に対して移送される。移送は電子モジュールを受入れるための開口（３）を有する薄い台（１）より成される。薄い台に関連する位置決め機構が移送及びテスト機器に対して台を位置決めするよう役立つ。機構（４）が移送及びテスト中、開口内に受け入れられた電子モジュールを保持するために設けられる。
公开号:JP2011512522A
申请号:JP2010544680
申请日:2009-01-28
公开日:2011-04-21
发明作者:プラネル、フィリップ；モネ、ルネ
申请人:エスティマイクロエレクトロニクス（グルノーブル）エスエーエスＳｔｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（Ｇｒｅｎｏｂｌｅ）Ｓａｓ；
IPC主号:G01R31-26

专利说明:

[0001] 本発明はマイクロ電子工学分野に係り、電子モジュールのテスト方法に関連し得る。]
背景技術

[0002] 集積回路の製造に関連して、そのような集積回路上でテストを実行する必要がある。]
発明が解決しようとする課題

[0003] この目的のため、集積回路はそのようなテストの実行に伴って移送されなければならない。]
課題を解決するための手段

[0004] テスト機器へ及びテスト機器から集積回路を運搬するために移送機器が提供される。]
[0005] 電子モジュールをテストする方法は受入れ開口及び位置決め手段を有する薄い移送台を設けるステップ、及び、非永久的接着手段を通じて、薄い台の受入れ開口内に電子モジュールを配置して保持するステップを備えることができる。]
[0006] 電子モジュールをテストする方法はテスト機器の位置決め手段に対して少なくとも特定の薄い台の位置決め手段を配置することによりテスト機器上に薄い台を据付けるステップ、電子モジュールの電気接続コンタクト及び電子テスト・デバイスに接続されたテスト機器の接触手段を接触状態にするステップ、テストを実行するステップ、電子モジュール及び接触手段を引離すステップ、を備えることができる。]
[0007] 電子モジュールをテストする方法は電子モジュール及び薄い移送台の引離しステップを備えることができる。]
[0008] テスト方法によれば、電子モジュールは次々に或いは連続するグループでテスト位置に置かれ得る。]
[0009] テスト方法によれば、薄い移送台を設けるステップは、プレート或いは細片を横切る開口の形成及び非永久的接着テープの接着面のこのプレート或いは細片上への接着を備えることができ、そして、電子モジュールの位置決め及び保持のステップは、横切る開口内への電子モジュールの配置及びこれら電子モジュールの接着テープの接着面上への接着を備える。]
[0010] テスト方法によれば、電子モジュールの配置及び保持のステップは接着テープの接着面上の開口内に流動性の接着材料の堆積及び電子モジュールのこの接着材料上への配置を備えることができる。]
[0011] テスト方法によれば、配置ステップは薄い台の電気接続手段への電子モジュールの電気接続の確立を備えることができる。]
[0012] テスト方法によれば、配置及び保持ステップは電子モジュールのコンタクトの薄い台の電気接続手段のコンタクトへの接触による電気接続の確立ステップを備えることができる。]
[0013] 一実施例は電子モジュールの移送方法に関連し得る。]
[0014] 移送方法は受入れ開口及び位置決め手段を有する薄い移送台を設けるステップ、及び、非永久的接着手段を通じて、薄い台の受入れ開口内に電子モジュールを配置及び保持するステップを備えることができる。]
[0015] 移送方法によれば、薄い移送台を設けるステップは、プレート或いは細片を横切る開口の形成及び非永久的接着テープの接着面のこのプレート或いは細片上への接着を備えることができ、そして、電子モジュールの配置及び保持のステップは、横切る開口内への電子モジュールの配置及びこれら電子モジュールの接着テープの接着面上への接着を備える。]
[0016] 移送方法によれば、電子モジュールの配置及び保持のステップは接着テープの接着面上の開口内への流動性の接着材料の堆積及び電子モジュールのこの接着材料上への配置を備えることができる。]
[0017] 移送方法によれば、配置ステップは電子モジュールの薄い台の電気接続手段への電気接続の確立を備えることができる。]
[0018] 移送方法によれば、配置及び保持ステップは電子モジュールのコンタクトの薄い台の電気接続手段のコンタクトへの接触による電気接続の確立のステップを備えることができる。]
[0019] 移送方法によれば、電子モジュールは開口の少なくとも１つの壁に向かって留められ得る。]
[0020] 一実施例は電子モジュールの移送のためのデバイスに関連でき、デバイスは電子モジュールを入れる開口及び位置決め手段を有する薄い台を備え、この台にはこれら開口内の電子モジュールを付着するための非永久的な接着手段が備えられている。]
[0021] 薄い台は、プレート或いは細片、及び、このプレート或いは細片の側面上に重ねられる接着面を有し接着により電子モジュールを保持できる非永久的接着テープを備えることができる。]
[0022] 薄い台は硬いプレートであり得る。]
[0023] 薄い台は、その平面内では変形されない、柔軟な材料から作られた細片であり得る。]
[0024] 流動性の非永久的接着材料が接着テープと電子モジュールとの間に介在させることができる。]
[0025] 薄い台は電気接続手段を備えることができる。]
[0026] 薄い台は、その開口内に、電気接続手段を備えた肩部を備えることができる。]
[0027] 本発明は電子モジュールを取扱うための機器に関連し得る。]
[0028] この機器は、受入れ開口及び非永久的接着手段を備えた保持手段を有する少なくとも１つの薄い移送台を支える手段、電子モジュールを選択的に取るように構成された操作手段及び電子モジュールを薄い移送台の受入れ開口内に配置するためにこれら操作手段を作動する手段を備えることができ、こうしてこれら電子モジュールはこの薄い移送台により運ばれる保持手段と協働してこれら受入れ開口内に保持される。]
[0029] この取扱い機器では、前記操作機器は操作或いは把持ヘッドを備えることができる。]
[0030] この取扱い機器は前記支え手段に対する薄い台及び又は電モジュールの位置を決定する手段を備えることができる。]
[0031] 一実施例は電子モジュールをテストするための機器に関連し得る。]
[0032] このテスト機器は、電子モジュールが非永久的接着手段を通じて選択的に保持される受入れ開口を有する少なくとも１つの移送台手段を支える手段、電気接触手段を備える電気接続ヘッド、及び、前記電気接続手段を電子モジュール及び又は薄い移送台の電気接続コンタクト或いはボールに選択的に接触し、そしてそれらを夫々引離すためにこの電気接続ヘッドを作動させる手段、を備えている。]
[0033] テスト機器は薄い移送台及び又は電子モジュールの前記支え手段に対する位置を決める手段を備えることができる。]
[0034] 本発明は、限定されない実施例により、図面を参照して電気ボンディング・パッドの実施例の記述を通じて、ここに説明される。]
図面の簡単な説明

[0035] 図１は移送台の平面図である。
図２は装填時の移送台の断面図である。
図３は装填位置の移送台の断面図である。
図４はテスト位置の移送台の断面図である。
図５は他の移送台の断面図である。
図６は他の移送台の断面図である。そして、
図７は装填位置の他の移送台の断面図である。] 図１ 図２ 図３ 図４ 図５ 図６ 図７
実施例

[0036] 図１から４を参照すると、薄い移送台１が示され、それは例えば長方形のような、長尺な薄いプレート２を備え、その全域には、例えば長方形或いは正方形のような、受入れ開口３が例えば行列状に配置されて形成されている。薄いプレート２は、例えば金属或いはプラスチック材料の如き他の材料のような、プレートの平面形状が損なわれないような、硬い或いは柔軟な材料から作られ得る。図１に図示されるように、受入れ開口３は、例えば４本の長い線のように、複数の長い線の上に揃えて設けられ得る。] 図１
[0037] 移送台１は開口された薄いプレート２の背面６に接着する正面５を有する薄い接着テープ４のような非永久的接着手段を更に備えている。]
[0038] 移送台１は、開口３が形成された領域の外側の、例えば概ね角に、位置決めホール７を更に備えている。]
[0039] 開口３の寸法は、この例では平行六角形の水平位置に置かれた電子モジュール８を夫々受け取れるよう構成され、電子モジュール８は正面上に電気接続コンタクト或いはボール８ａを有し、これらモジュール８の背面９は接着テープ４の正面５に対向してそこに接着する。薄いプレート２の厚さは電子モジュール８の厚さに合わせる事ができる。]
[0040] 一方では移送台１が、他方では電子モジュール８が、先行する製造工程及び、例えば、切断によるユニットへの分離工程から来るので、例えば機器を用いて自動的に、電子モジュール８を開口３内に配置して非永久的接着手段を通じてそれらを保持することが出来る。
図３中に示されるように、この操作機器は位置決めピン１０を有する支え台９上に移送台１を載置できるよう構成され、位置決めピン１０は接着テープ４を横切り位置決めホール７にかみ合わされ、そして、操作或いは把持ヘッド１１が、正確に、例えば吸引力により、正面９で電子モジュール８を把持し、それらを、個々に或いはグループ化で、接着するために開口３内に挿入して接着テープ４上に当接させ、そして次に解放するよう構成されている。例えば光学的手段のように、他の位置決め手段が提供され得る。] 図３
[0041] 幾つかの空の移送台１が適切なマガジン内で使用可能であり、電子モジュールが装填された移送台１が別の適切なマガジン内に配置可能である。]
[0042] 図４中に示されるように、電子モジュール８が装填された薄い移送台１はテスト機器に向かい、テスト機器は、突出位置決めピン１３を有する支え台１２、台の上方に台から離れて配置され下方に延びる接触指１５を有する電気接続ヘッド１４、及び、電気接続ヘッド１４に接続された電子テスト・デバイス１６を備えている。] 図４
[0043] 台１２と電気接続ヘッド１４とは次に互いに向って移動しコンタクト或いはボール８ａと接触指１５とを選択的に電気テストのために接触させ、こうして、電子モジュール８を電子テスト・デバイス１６に電気的に接続し、そして、それらを非接触にするために互いに引離す。]
[0044] 電気接続ヘッド１４は、各繰返しの間に電気接続ヘッド１４を台１２に対して水平に動かすことにより、夫々が移送台１により運ばれた電子モジュール８の夫々についての接触、テスト、及び非接続を含む繰返しを、次々に、接触指１５をして連続的で選択的に行わせる。]
[0045] 別の形態によれば、電気接続ヘッド１４は、各繰返しの間に電気接続ヘッド１４を台１２に対して水平に動かすことにより、夫々が移送台１により運ばれた電子モジュール８のグループ内の電子モジュール８の夫々についての接続、テスト、及び非接続を含む繰返しを、次々に、接触指１５をして連続的で選択的に行わせる。こうして、電子モジュール８の数量及び位置をテスト機器の処理能力に適応させ或いは対応させることが容易となる。]
[0046] 移送台１に載置された電子モジュール８のテストが完了すると、この台はテスト機器から取出される。]
[0047] テスト前の電子モジュールが載置された幾つかの移送台１はテスト機器に個々に搬入されるために適切なマガジン内でテスト可能であり、そして、テスト済みの電子モジュール８が載置された移送台１は別の適切なマガジンに搭載可能である。]
[0048] 続いて、テスト済み電子モジュール８は移送台１から取外されて分類される。]
[0049] 例えば、取外しヘッドがそれらの正面側で電子モジュール８を選択的に把持してそれらを選択的に別の場所に置いてもよい。他の例によれば、電子モジュール８を選択的に取り外してそれらを重力により選択的に他の場所へと立退かせるために、押出しロッドが接着テープ４の背面上に正面方向に作用し或いは、接着テープ４を通じて、電子モジュール８の背面上に正面方向に作用してもよい。]
[0050] 図５を参照すると、移送台１７が、例えばプラスチックから作られ、電子モジュール２０を入れるよう構成された開口１９を有する薄いプレート１８を備え、電子モジュール２０は正面電気接続コンタクト或いはボール２０ａに加えて、周辺肩部２１上に形成された背面電気接続コンタクト２０ｂを有していることが分かる。] 図５
[0051] 薄いプレート１８は、その開口１９内に、周辺肩部２２を有し、そして、これら肩部２２上に形成された正面電気接続コンタクト２４と、開口１９から離れ且つ開口１９の周辺において、薄いプレートの正面上に形成された正面電気接続コンタクト２５と、を選択的に接続する集積電気接続ネットワーク２３を有している。]
[0052] 前述の例のように、電子モジュール２０が薄いプレート１８の開口１９内に据置かれるとき、それらの背面２６は、以前は薄いプレート１８の背面上に積まれたが、接着テープ２７の正面に接着される。]
[0053] 電気伝導材料のボールを少なくとも特定のコンタクト２０ｂ及び又はコンタクト２４上に予め設置し、互いに向い合って配置されたこれらコンタクト２０ｂ及びコンタクト２４各々の間に伝導経路２３ａを形成するためにこれらボールが加圧される。]
[0054] こうして電子モジュール２０が装填された移送台１７は前述のようにテスト機器上に配置され、テスト機器のテスト・ヘッド１４は少なくとも特定の電子モジュール２０の正面コンタクト２０ａ及び薄いプレート１８の正面コンタクト２５に選択的に接触するよう構成された電気接触指１５を有することができる。]
[0055] 図６を参照すると、移送台２８が、電子モジュール３１を入れるよう構成された開口３０を有し、そして薄いプレート２９の背面上に重ねられた接着テープ３２を備えるところの別の実施例が示されている。] 図６
[0056] 電子モジュール３１は、それらの正面上に、正面電気接続コンタクト或いはボール３１ａを、そして、それらの背面上に異なる大きさの突出コンポーネント３３を有する。]
[0057] 電子モジュール３１はそれらの正面が薄いプレート２９の正面と略同一の高さとなるように、そして、コンポーネント３３が接着テープ３２から距離を置くように、開口内に配置される。]
[0058] 薄いプレート２９の開口３０内に形成され電子モジュール３１を接着テープ３２から離隔する空間内に、接着性の非永久的接着材料により成る固定ブロック３４を形成して、その媒介により電子モジュール３１は保持される。]
[0059] 図７中に示されるように、そのような組立体を形成するために、接着テープ３２が装填された薄いプレート２９を位置決め機器の台３５上に据置き、上から、前記接着材料の流動性しずく３６を、適切な量だけ、接着テープ上で、開口３０の底部に置き、そして次に、位置決めヘッド３７を用い、電子モジュール３１を把持して開口３０内に導入する。これが行われて、電子モジュール３１はしずく３６上に位置し保持ブロック３４を形成するために接着材料を拡げる。] 図７
[0060] 前述のように、電子モジュール３１がこうして装填された支持台２８は前述のようなテスト機器上に配置され得る。]
[0061] 例中に上述された移送台は、硬くとも或いは柔軟であってもよい。柔軟性移送台の場合、たとえ電子モジュールが装填されているときにも、巻かれたり解けたりできるような相対的に長い細片を構成するものであってもよい。]
[0062] そのような細片は、解かれた状態と巻かれた状態との間で、解かれたり巻かれたりしてよく、平坦状態では電子モジュールの配置のため或いは取外しのための機器に導入されそしてこの平坦状態で運ばれた電子モジュールのテストのためのテスト機器に導入され得る。更に、そのような細片は長手方向に亘って分散された位置決めホール７を有することができ、連続的に増加分だけ、そうした機器上の連続する対応位置に細片を位置決めできる。その平面が変形されない柔軟性の細片では、細片の長い部分が機器上に配置されてホールが機器の位置決めピン１０に重なったときに、位置決めホール７に対する電子モジュールの位置が決まる。]
[0063] 電子モジュールが複数の長い線上に配置された受入れ開口３に装填されるとき、行うべき操作は幾つかの電子モジュールに対して同時に実行され得る。]
[0064] 本発明の方法及び装置の好ましい実施例が付属の図面中に描かれそして前述の詳細な説明中に記述されてきたが、本発明は開示された実施例に限定されるべきではなく、後続の特許請求の範囲に述べられ特定される本発明の真意から逸脱することなく多数の配置換え、変更及び置き換えが可能である。]

权利要求:

請求項1
位置決め開口（７）をも有する薄い支持台（１）内に形成された複数の受入れ開口（３）内に非永久的接着手段を通じて電子モジュール（８）を配置及び保持し、位置決め開口に対する位置決定構造を配置することにより薄い移送台をテスト機器上に導入し、電子モジュールの電気接続コンタクトを電子テスト・デバイスに関連するテスト機器の接触指と接触させ、電子テストを実行し、接触指を電子モジュールから引離し、電子モジュールを薄い移送台から引離す、方法。
請求項2
電子モジュールはテスト位置に次々に或いは連続するグループでテスト位置に置かれる、請求項１に記載の方法。
請求項3
プレート或いは細片を横切る開口を形成しこのプレート或いは細片の一側面上に非永久的接着テープの接着面を重ねて薄い移送台を更に形成し、電子モジュールの配置及び保持は横切る開口内への電子モジュールの配置と接着テープの接着面上へのこれら電子モジュールの接着を含む、請求項１又は２に記載の方法。
請求項4
電子モジュールの配置及び保持は受入れ開口内に流動性接着材料を置くこと及びこの接着材料上に電子モジュールを配置することを含む、請求項１から３の何れか１つに記載の方法。
請求項5
配置は電子モジュール及び薄い移送台に設けられた電気接続経路の間の電気接触の確立を含む、請求項１から４の何れか１つに記載の方法。
請求項6
配置及び保持は電子モジュールの薄い移送台に電気接続のために設けられたコンタクトへの接触を通じての電気接続の確立を含む、請求項１から５の何れか１つに記載の方法。
請求項7
電子モジュールは受入れ開口の少なくとも１つの壁に対して嵌め合わされる、請求項１から６の何れか１つに記載の方法。
請求項8
受入れ開口（３）及び位置決め開口（７）を有する薄い移送台を設け、そして、非永久的接着手段を通じて電子モジュール（８）を薄い移送台の受入れ開口内に配置して保持する、方法。
請求項9
薄い移送台を設けることは、プレート或いは細片を横切る開口の形成及びこのプレート或いは細片の一側面上への非永久的接着テープの接着面の接着を含み、そして電子モジュールの配置及び保持は電子モジュールの開口内への配置及びこれら電子モジュールの接着テープの接着面上への接着を含む、請求項８に記載の方法。
請求項10
電子モジュールの配置及び保持は、開口内に流動性の接着材料を置きそしてこの接着材料上に電子モジュールを置くことを含む、請求項８又は９に記載の方法。
請求項11
配置は電子モジュールの薄い移送台上に設けられた電気コネクターへの電気接続の確立を含む、請求項８から１０の何れか１つに記載の方法。
請求項12
配置及び保持は電子モジュールの薄い移送台に設けられた電気コネクターへの電気接続の確立を含む、請求項８から１１の何れか１つに記載の方法。
請求項13
電子モジュールを開口の少なくとも１つの壁に向けて嵌め合わせることを更に含む、請求項８から１２の何れか１つに記載の方法。
請求項14
電子モジュール（８）を入れるための開口（２）を有する薄い移送台（１）を備えた電子モジュールを移送するためのデバイスを備え、薄い移送台は位置決め開口（７）を更に有し、薄い移送台にはこれら開口内の電子モジュールを付着するための非永久的接着手段が更に設けられている、装置。
請求項15
薄い移送台はそこを横切る開口を有するプレート或いは細片及び開口内に入れられた電子モジュールを接着により保持するこのプレート或いは細片の一側面上に置かれた接着面を有する接着性保持テープを備えている、請求項１４に記載の装置。
請求項16
薄い移送台は硬いプレートを備える、請求項１４又は１５に記載の装置。
請求項17
薄い移送台はその平面内において変形しない、柔軟な材料より作られる細片を備える、請求項１４又は１５に記載の装置。
請求項18
保持のための手段は開口内に設けられた流動性の非永久的接着材料を備える、請求項１４から１７の何れか１つに記載の装置。
請求項19
薄い移送台は入れられた電子モジュールへの電気接続を更に備える、請求項１４から１８の何れか１つに記載の装置。
請求項20
薄い移送台は、その開口内に、電気接続が設けられた肩部を備える、請求項１４からの１９の何れか１つに記載の装置。
請求項21
電子モジュールを取扱う機器であって、受入れ開口（３）及び保持手段（４）を有する少なくとも１つの薄い移送台（１）を支えるための手段、及び電子モジュール（８）を選択的に移動するための操作手段、及び薄い移送台の受入れ開口内に電子モジュールを配置するために操作手段を作動させるための手段を備え、薄い移送台は受入れ開口内に電子モジュールを保持するための手段を備え、保持手段は非永久的接着手段を備える、機器。
請求項22
前記操作手段は操作或いは把持ヘッドを備える、請求項２１に記載の機器。
請求項23
前記支え手段に対して電子モジュールを含んだ薄い移送台の位置を決めるための手段を更に備える、請求項２１又は２２に記載の機器。
請求項24
電子モジュールをテストするための機器であって、テストされるべき電子モジュール（８）が非永久的接着手段を通じてその中に置かれる受入れ開口（３）を有する少なくとも１つの移送台（１）を支えるための手段（１２）、電気接触手段（１５）を運ぶ電気接続ヘッド（１４）、及び電気接続ヘッドを作動して前記電気接触手段を電子モジュールに設けられた電気接続コンタクト或いはボール及び又は薄い移送台の電気コンタクトに選択的に配置する手段を備え、薄い移送台は電子モジュールとの電気接続（２３）を備える、機器。
請求項25
電子モジュールを含んだ薄い移送台の受入れのための前記支え手段に対する位置を決めるための手段を更に備える、請求項２４に記載の機器。